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t113-s3入门级、低成本、极致双核a7国产处理器

基于t113-s3处理器,双核a7@1.2ghz,适用低成本网关产品和商业显示产品; 丰富多媒体接口mipi-dsi/rgb/lvds/parallel csi,支持1080p@60fps显示; 支持千兆以太网接口、2个can接口、2个usb2.0接口、6个uart功能接口; 内置128mb ddr3,支持256mb nand flash和4g emmc存储; 核心板采用邮票孔方式连接,尺寸为37mmx39mm,140pin。

应用:电力、商业显示、智能家居、工业控制、医疗器械等场景。

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  • 核心板
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  • 开发板
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  • 规格参数
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  • 规格型号
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  • 选配模块
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  • 资料下载
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  • 全志t113-s3入门级嵌入式处理器的应用场景

    t113-s3处理器配备2*cortex-a7,主频最高1.2ghz,支持视频编解码器、内置128m ddr3。支持h.265/h.264 1080p@60fps视频解码、 jpeg/mjpeg 1080p@60fps视频编码 ,支持1080p@60fps显示;适用于物联网网关、商业显示、能源电力、工业控制、医疗器械等场景。

    电源管理 工业hmi 工业控制 智能家居 工业网关 零售设备

    全志t113-s3处理器是一款高性价比、入门级嵌入式处理器

    全志t113-s3处理器,双核a7@1.2ghz,适用于低成本网关产品和商业显示产品,具有丰富多媒体接口mipi-dsi/rgb/lvds/parallel csi,支持1080p@60fps显示;此外摄像头接口(parallel-csi)、显示器接口(mipi-dsi/lvds/rgb)、usb2.0接口、can接口、千兆以太网等接口。

    t113-s3处理器

    核心板标注图、框架图

    t113-s3核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm×39mm板卡上集成了t113-s3处理器、nand flash/emmc、e2prom、分立电源等电路。myc-yt113x具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。

    stm32mp135
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    选料、设计、测试认证全方位保证

    t113-s3核心板及开发板经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行, 适应严苛工业环境。

    • 软件压力测试 信号质量测试 老化测试 高低温测试 emc测试 防静电测试

    品质可靠 高性价比

    t113-s3核心板以smd贴片的形式焊接在底板,管脚为邮票孔封装,核心板通过邮票孔引出信号和电源地共计140pin,这些信号引脚包含了丰富的外设资源。板卡采用6层高密度pcb设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。

    t113-s3核心板

    丰富开发资源

    t113-s3开发板提供了丰富的软件资源以及文档资料,包含但不限于u-boot、linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板pdf原理图、linux软件评估和开发指南等相关资料。myir旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境,能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。

    t113-s3软件资源
  • 开发板套件标注、框架图

    各种外设给足,适合应用广泛。

  • 规格参数

    根据cpu型号、工作温度等参数的不同,请从以下列表中选择最适合您的型号。针对批量要求,米尔提供定制服务,可以选配核心板参数。核心板经验证可在工业级温度环境运行,可提供认证报告。

    名称 配置 选配
    处理器型号 t113-s3,2*cortex-a7@1.2g
    电源管理 分立电源
    内存 内置128mb ddr3
    存储器 标配4gb emmc / 256mb nand flash emmc 可选8gb
    其他存储 32kb eeprom
    接口类型 邮票孔,140pin
    工作温度 工业级:-40℃-85℃
    机械尺寸 37mm x 39mm
    操作系统 linux 5.4
    项目 参数
    ethernet rgmii/rmii x1
    usb 2*usb2.0
    uart 6*uart
    can 2*can
    twi 4*twi
    spi 2*spi
    adc 1*gpadc 4*tpadc
    display 1*mipi dsi 1*rgb 2*lvds
    camera 1* parallel csi
    audio 2* i2s
    功能 参数
    系统 power 12v dc
    key 1路复位按键、1路用户按键
    sd 1路micro sd卡槽
    debug 1路调试串口,1路type c调试接口
    通讯接口 wifi/bt 板载wifi模块
    5g/4g 1路m.2 b型插座5g/4g模块接口 2路sim卡座
    ethernet 1路10/100/1000m以太网接口
    usb 2路usb2.0 host接口,采用type-a接口 1路usb2.0 otg接口,采用type-c接口
    uart 4路uart接口,1路 uart debug接口
    can 1路can接口,通过扩展接口引出
    多媒体接口 display 单路lvds显示接口,双路lvds显示接口
    audio 1路音频输出接口
    扩展接口 rpi interface 1路2.54mm间距的40pin排针,gpio/i2c/uart/spi/can
    类别 名称 描述信息 源码
    bootloader u-boot 引导启动程序uboot_2018.05 yes
    linux内核 linux kernel 基于官方kernel_5.4.61版本定制 yes
    usb host usb host驱动 yes
    usb otg usb otg驱动 yes
    i2c i2c总线驱动 yes
    spi spi总线驱动 yes
    ethernet yt8531sh驱动 yes
    sdhi emmc/sd卡存储驱动 yes
    lvds lcd驱动 yes
    4g/5g 4g/5g驱动 yes
    pwm pwm控制 yes
    adc adc 驱动 yes
    rtc 实时时钟驱动 yes
    gpio 通用gpio驱动 yes
    uart rs232/ttl驱动 yes
    can can驱动 yes
    wifi fg6188eufx-05驱动 yes
    文件系统 myir-image-core 以buildroot构建的不包括gui界面的镜像 yes
    myir-image-full 以buildroot构建的全功能的镜像 yes
  • 规格型号

    核心板产品型号 主芯片 内存 存储器 工作温度
    myc-yt113s3-256n128d-110-i t113-s3 128mb ddr3 256mb nand flash -40℃~ 85℃
    myc-yt113s3-4e128d-110-i t113-s3 128mb ddr3 4gb emmc -40℃~ 85℃
    开发板产品型号 对应核心板型号 工作温度
    myd-yt113s3-256n128d-110-i myc-yt113s3-256n128d-110-i -40℃~ 85℃
    myd-yt113s3-4e128d-110-i myc-yt113s3-4e128d-110-i -40℃~ 85℃

    项目 数量
    开发板包装清单 板卡 核心板一片,底板一片,两者组装在一起
    资料 qsg快速使用手册一份
    线材 usb转ttl线一条
    电源适配器 12v/2a电源及配件一个
    dc转换接头 转接头 5.5x2.1 female 转 5.5x1.7 male 一个
  • 选配模块

    功能类型 模块型号 详情链接
    液晶屏 my-lvds070c,7寸lvds触摸屏
    友达19寸工控屏m190etn0
    查看详情
    4g模块 移远em05模块
    5g模块 移远 rm500q-cn模块
    通信接口模块 my-wiredcom通信接口模块
  • 资料下载

    序号 资料名称 大小 下载/查看
    01 myd-yt113x-产品介绍-v1.0 3.89 mb
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